System-in-package (SiP) designs for high-performance computing (HPC), high-speed networking, and AI applications are extremely complex. To achieve maximum performance without exceeding tight thermal and power constraints, these chips must be designed within the context of the package and the overall system. Ansys 2.5D/3D-IC multiphysics simulations for prototyping and signoff offer a complete methodology for analyzing power, signal, thermal and mechanical integrity across the entire implementation, ranging from chip to package to board level. This concurrent analysis approach improves engineering efficiency, attains higher simulation accuracy and accelerates a project’s time to results.
 
This webinar showcases tools, such as Ansys RedHawk-SC Electrothermal, and techniques for modeling multi-die systems, like HBM and PCIE interfaces, with silicon interposers, through-silicon vias (TSVs) and microbumps. It will also show how to perform signoff analysis on multi-die systems for power integrity, signal integrity, thermal integrity and mechanical stress/warpage.
 
This webinar will also be presented at 9:00 PM EST (6:00 PM PST/2:00 AM GMT/7:30 AM IST) for your convenience. Register here.
 
Speakers: Marc Swinnen, director of product marketing, Ansys and Sooyong Kim, director product specialist, Ansys

Hora

17:00 - 18:00 hs GMT+1

Organizador

Ansys
Compartir
Enviar a un amigo
Mi email *
Email destinatario *
Comentario *
Repite estos números *
Control de seguridad
Febrero / 2026 216 webinars
Lunes
Martes
Miércoles
Jueves
Viernes
Sábado
Domingo
Lun 26 de Febrero de 2026
Mar 27 de Febrero de 2026
Mié 28 de Febrero de 2026
Jue 29 de Febrero de 2026
Vie 30 de Febrero de 2026
Sáb 31 de Febrero de 2026
Dom 01 de Febrero de 2026
Lun 02 de Febrero de 2026
Mar 03 de Febrero de 2026
Mié 04 de Febrero de 2026
Jue 05 de Febrero de 2026
Vie 06 de Febrero de 2026
Sáb 07 de Febrero de 2026
Dom 08 de Febrero de 2026
Lun 09 de Febrero de 2026
Mar 10 de Febrero de 2026
Mié 11 de Febrero de 2026
Jue 12 de Febrero de 2026
Vie 13 de Febrero de 2026
Sáb 14 de Febrero de 2026
Dom 15 de Febrero de 2026
Lun 16 de Febrero de 2026
Mar 17 de Febrero de 2026
Mié 18 de Febrero de 2026
Jue 19 de Febrero de 2026
Vie 20 de Febrero de 2026
Sáb 21 de Febrero de 2026
Dom 22 de Febrero de 2026
Lun 23 de Febrero de 2026
Mar 24 de Febrero de 2026
Mié 25 de Febrero de 2026
Jue 26 de Febrero de 2026
Vie 27 de Febrero de 2026
Sáb 28 de Febrero de 2026
Dom 01 de Febrero de 2026

.

  • Comparativas de Software

    ¿No te salen las cuentas en la nube?

    La nube tiene importantes ventajas: ahorros de costes, facilidad para trabajar en equipos remotos, menor necesidad de administración de la infraestructura, mejoras de seguridad, etc. Sin embargo, al comentar con algunos clientes la posibilidad de migrar las licencias de Atlassian a cloud, me comentaron que habían hecho alguna experiencia de migración y no le salían tan bien las cuentas. Estos comentarios me hicieron reflexionar sobre cuáles podían ser las causas de que no salieran las cuentas y permitirme ofrecer algunas recomendaciones y consejos. ... Leer más

    Publicado el 22-Dic-2021 • 14.40hs

    0 comentarios

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para todos los sectores

    Publicado el 27-Set-2021 • 12.50hs

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para Fabricación

    Publicado el 27-Set-2021 • 09.51hs

.

.

.

.

.

Más Secciones »

Hola Invitado