Efficiently using electronics cooling CFD simulation and FEA analysis
 
Reliable electronics require careful thermal management during design to ensure thermally induced stresses do not cause failures and to avoid throttling control performance impacts. Predicting component junction temperatures, temperature gradients and temperature cycles in operation is typically performed with electronics cooling CFD tools, to model heat transfer and fluid flow. To evaluate thermo-mechanical stress fully requires robust FEA thermo-mechanical analysis which relies on accurate 3D temperature data for thermal loads.
 
Please attend this webinar to learn about streamlining the use of CFD and FEA analysis for thermal and thermo-mechanical stress analysis. This presentation focuses on the workflow to generate accurate transient 3D temperature field data in CFD software and seamlessly mapping that to an FEA mesh for thermo-mechanical stress simulation.
 
Thermal analysis and thermo-mechanical simulation of electronics with CFD and FEA
 
How can you realize electronics thermo-mechanical analysis workflow efficiency? Accounting for diverse engineering teams with varied engineering skill demographics and different CAE tool usage.
 
Two example workflows are explored in this presentation: A fully CAD-embedded CFD and FEA analysis illustrated in Siemens NX and a workflow starting with electronics cooling specific CFD tool thermal analysis tool through to exporting 3D transient temperature results for FEA analysis into a multi-physics modeling software. Several CAE engineering user perspectives considered:
 
- Thermal analysts working in electronics cooling CFD environment e.g using Simcenter Flotherm XT
- Mechanical engineers and designers performing CFD in CAD e.g using Siemens NX and Simcenter FLOEFD, fully CAD-embedded CFD
- Engineers performing FEA analysis for thermal, structural, vibration, and thermo-mechanical analysis e.g using Simcenter 3D multi-physics simulation software.
 
Topics include electronics cooling to thermo-mechanical stress analysis
 
- Creating a detailed electronic cooling CFD model using MCAD and ECAD data
- Generating a 3D, CAD-based, detailed package thermal model quickly
- Incorporating ECAD data for a multilayer PCB and component mount consideration
- Evaluating component junction temperatures and PCB trace temperatures + understanding airflow
- Exporting 3D transient temperature field results from CFD and mapping to an FEA mesh easily
- Performing thermo-mechanical stress analysis of solder joints and identifying areas of design improvement
- Assessing transient temperature, stress, and strain results
 
Additional topic: An overview of performing dynamic vibration modeling of electronics assemblies and mountings for assessing von Mises stresses and identifying design weaknesses.

Hora

14:00 - 15:00 hs GMT+1

Organizador

Compartir
Enviar a un amigo
Mi email *
Email destinatario *
Comentario *
Repite estos números *
Control de seguridad
Febrero / 2026 213 webinars
Lunes
Martes
Miércoles
Jueves
Viernes
Sábado
Domingo
Lun 26 de Febrero de 2026
Mar 27 de Febrero de 2026
Mié 28 de Febrero de 2026
Jue 29 de Febrero de 2026
Vie 30 de Febrero de 2026
Sáb 31 de Febrero de 2026
Dom 01 de Febrero de 2026
Lun 02 de Febrero de 2026
Mar 03 de Febrero de 2026
Mié 04 de Febrero de 2026
Jue 05 de Febrero de 2026
Vie 06 de Febrero de 2026
Sáb 07 de Febrero de 2026
Dom 08 de Febrero de 2026
Lun 09 de Febrero de 2026
Mar 10 de Febrero de 2026
Mié 11 de Febrero de 2026
Jue 12 de Febrero de 2026
Vie 13 de Febrero de 2026
Sáb 14 de Febrero de 2026
Dom 15 de Febrero de 2026
Lun 16 de Febrero de 2026
Mar 17 de Febrero de 2026
Mié 18 de Febrero de 2026
Jue 19 de Febrero de 2026
Vie 20 de Febrero de 2026
Sáb 21 de Febrero de 2026
Dom 22 de Febrero de 2026
Lun 23 de Febrero de 2026
Mar 24 de Febrero de 2026
Mié 25 de Febrero de 2026
Jue 26 de Febrero de 2026
Vie 27 de Febrero de 2026
Sáb 28 de Febrero de 2026
Dom 01 de Febrero de 2026

.

  • Comparativas de Software

    ¿No te salen las cuentas en la nube?

    La nube tiene importantes ventajas: ahorros de costes, facilidad para trabajar en equipos remotos, menor necesidad de administración de la infraestructura, mejoras de seguridad, etc. Sin embargo, al comentar con algunos clientes la posibilidad de migrar las licencias de Atlassian a cloud, me comentaron que habían hecho alguna experiencia de migración y no le salían tan bien las cuentas. Estos comentarios me hicieron reflexionar sobre cuáles podían ser las causas de que no salieran las cuentas y permitirme ofrecer algunas recomendaciones y consejos. ... Leer más

    Publicado el 22-Dic-2021 • 14.40hs

    0 comentarios

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para todos los sectores

    Publicado el 27-Set-2021 • 12.50hs

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para Fabricación

    Publicado el 27-Set-2021 • 09.51hs

.

.

.

.

.

Más Secciones »

Hola Invitado